除了金属以外，也可以在玻璃及陶瓷等非金属基材上接合电子配件。不需要加压即可以使基板和配件接合。
一般来说，使用金属纳米粒子的烧结型银胶，在用于基板与电子配件接合时必须要施加压力的。接合温度很低，为200℃，一般的烧结银胶为250-300℃由于采用了树脂分散型，所以与焊锡类似不易产生金属疲劳，可靠性高。
导热率为焊锡的两倍以上。
特点
●通过银的烧结，形成烧结网，从而实现高粘接
●高热传导率(200W/mK) ●通过独有的树脂分散体系，实现了高耐热性（耐高温）●250℃时，也可以保持高可靠性
